Hochpräzises Lasermikroschneidsystem

High Accuracy Laser Cutting System

Eigenschaften

  • Schnelleres Durchstechen
  • Echtzeit-Simulationen
  • Stabiles Klemmechanismus zur Sicherung der Bleche während des Schneidvorgangs
  • Mehrsprachige HMI
  • Nesting-Software von Metalix und Sigmanest (Lantek)
  • Auto-Kalibrierung
  • Drop-Hole-Fehler
  • Der Arbeitsbereich der Maschine wird manuell bewegt

Sektoren

  • Metallwaren
  • Automobilindustrie
  • Elektronikbranche
  • Medizinische Industrie
  • Prototyping-Zentren
  • Elektromotoren-Industrie
  • Metallmöbel
  • Luft- und Raumfahrt

Vorteile

  • Präzision: Laser können hohe Genauigkeit erreichen, was zu komplexen Schnitten mit minimalen wärmebeeinflussten Zonen führt.
  • Kontaktlos: Als berührungsloser Prozess gibt es nur wenig Verschleiß an der Ausrüstung, was zu einer längeren Werkzeuglebensdauer führt.
  • Materialhandhabung und Klemmen: Durch eine sorgfältige Materialhandhabung und geeignete Spannvorrichtungen wird sichergestellt, dass das Material während des Schneidens fest an seinem Platz bleibt, wodurch das Risiko von Fehlausrichtungen oder Verschiebungen verringert wird.
  • Minimale Materialverschwendung: Die hohe Genauigkeit des Laserschneidens reduziert den Materialabfall aufgrund seiner Präzision, was es kosteneffektiv macht.
  • Saubere Schnitte: Das Fehlen physischer Schneidwerkzeuge bedeutet keine Späne oder Grat, was zu sauberen und glatten Kanten führt.
  • Prototyping und Anpassung: Laser ermöglichen schnelles Prototyping und maßgeschneiderte Designs, was eine schnelle Produktentwicklung erleichtert.

Optionen

  • Granit-Schneidtisch
  • Automatischer Düsenaustauscher
  • Automatischer Düsenreiniger
  • Kundenspezifische Spannvorrichtung
  • Lattenförderer
  • Rauchgasabsaugung

TECHNICAL SPECIFICATIONS

Working Area

600x600 mm

1000x1000 mm

1250x1250 mm

Laser Power

1,5kW - 2 kW

Positioning Accuracy

±25 µm

Repeatability

<10 µm

Max. Jog Speed

250m/min

Acceleration

22 m/s2 (2,2 G)

CNC

BECKHOFF

Vorteile

  • Hohe Geschwindigkeit: Das Lasermikroschneiden ist ein schneller Prozess, der hohe Schneidgeschwindigkeiten erreichen kann, was die Produktivität steigert und die Produktionszyklen verkürzt.
  • Saubere Schnitte: Laserschneiden erzeugt saubere Kanten mit minimaler Gratbildung, wodurch die Notwendigkeit zusätzlicher Nachbearbeitungsprozesse verringert und menschliche Fehler reduziert werden.
  • Präzision und Genauigkeit: Die Laserisse HP-Serie ist darauf ausgelegt, extrem präzises und genaues Schneiden zu bieten. Sie können Materialien mit Toleranzen im Bereich von Mikrometern schneiden, was sie für komplexe Designs und feine Details geeignet macht.
  • Flexibilität: Das Lasermikroschneiden kann für das Schneiden verschiedener Formen und Größen verwendet werden, wodurch es sowohl für Prototypen als auch für die Hochvolumenproduktion geeignet ist.
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